电赛征集令工程描述标准
请根据以下示例完成工程的描述撰写!可延伸,不可缺少!工程的描述的越完整,评审的分数也会越高,得奖的几率也很大。
在未完成项目之前可使用默认封面,PCB设计完成后需换成PCB3D图,最终提交需换成实物高清图。
示例:
标题命名格式:年份+题型+题目名称+客编;
示例:2015年B题:风力摆控制系统+678904A;
项目亮点简述
自由选择,此处可查看开源协议详情,可作参考。
能把整个的项目的设计思路描述完整、设计框图、流程图等。
示例:
每个模块在项目的的工程、设计思路,器件的选型说明描述。
示例:
每个重要的程序模块需要进行说明描述,且整个程序最好是带上注释,可不用太过于详细,但是需要能描述出模块的主要内容。
示例:
PCB布局布线需合理规范。如分模块绘制的在PCB打样验证后请上传实物图并附上对应的工程链接。
示例:
PCB实物的测试描述是最为重要的,项目的功能描述需要录制视频并拍摄高清图片。请注意开源平台可上传视频文件大小≤50M,如有超过规定大小,请上传至其他视频网站或百度网盘,附上对应链接即可。
示例:
在测试功能完成后需要把相关的程序,文档和其他说明文件压缩上传。
示例
文档中的参考工程链接: