电赛征集令工程描述标准
请根据以下示例完成工程的描述撰写！可延伸，不可缺少！工程的描述的越完整，评审的分数也会越高，得奖的几率也很大。
在未完成项目之前可使用默认封面，PCB设计完成后需换成PCB3D图，最终提交需换成实物高清图。
示例：
标题命名格式：年份+题型+题目名称+客编；
示例：2015年B题：风力摆控制系统+678904A；
项目亮点简述
自由选择，此处可查看开源协议详情，可作参考。
能把整个的项目的设计思路描述完整、设计框图、流程图等。
示例：
每个模块在项目的的工程、设计思路，器件的选型说明描述。
示例：
每个重要的程序模块需要进行说明描述，且整个程序最好是带上注释，可不用太过于详细，但是需要能描述出模块的主要内容。
示例：
PCB布局布线需合理规范。如分模块绘制的在PCB打样验证后请上传实物图并附上对应的工程链接。
示例：
PCB实物的测试描述是最为重要的，项目的功能描述需要录制视频并拍摄高清图片。请注意开源平台可上传视频文件大小≤50M，如有超过规定大小，请上传至其他视频网站或百度网盘，附上对应链接即可。
示例：
在测试功能完成后需要把相关的程序，文档和其他说明文件压缩上传。
示例
文档中的参考工程链接：
